Med dogodkom Computex 2022 je AMD razkril svoje prihajajoče procesorje Ryzen 7000, nove matične plošče serije 600 in dražil nove procesorje za svojo mobilno platformo.
CPU-ji Ryzen 7000 bodo delovali na petnanometrskem jedru Zen 4, ki bo povečalo takt in ponudilo 15-odstotno povečanje zmogljivosti v primerjavi s prejšnjo generacijo. Poleg teh so nove matične plošče serije 600, ki so del nove platforme AMD Socket AM5 in imajo različne stopnje zmogljivosti.
Za začetek je AMD med igranjem Ghostwire: Tokyo prikazal predprodukcijski procesor Ryzen, ki deluje pri taktu 5,5 GHz. AMD trdi, da lahko njihov novi CPE deluje 31 odstotkov hitreje od čipa Intel Core i9 12900K, medtem ko je pod veliko delovno obremenitvijo.
Za matične plošče obstajajo trije modeli: B650, X670 in X670 Extreme. Vsi imajo 1718-pinsko zasnovo LGA, ki podpira dvokanalni pomnilnik DDR5 in do 24 pasov PCIe 5.0. X670 Extreme naj bi bila najbolj zmogljiva matična plošča z dvema režama za grafične kartice in eno za shranjevanje. X670 ima samo eno režo za grafično kartico, medtem ko ima B650 eno za shranjevanje.
O mobilnih procesorjih Ryzen je bilo razkritega zelo malo. AMD navaja, da bo ta linija zgrajena na jedrih Zen 2 in arhitekturi RDNA 2 ter je zasnovana za dolgo življenjsko dobo baterije. Linija naj bi bila izdana v četrtem četrtletju 2022.
AMD pričakuje, da bo cena mobilnih procesorjev Ryzen med 399 in 699 USD, vendar ni navedel cen za drugo strojno opremo ali datuma lansiranja. Če si želite ogledati predstavitev Ryzen 7000, je glavna beseda AMD na YouTubu.
